高精度倒装焊贴片平台
[ 基础信息 ]
生产国家 : 德国
制造厂商 : Finetech
购置日期 : 2023-05-12
规格型号 : Finetech
[ 分类信息 ]
设备类型 : 电子测量仪器
设备编号 : S2302915
[ 联系信息 ]
联系人 : 王利
存放地址 : 万科云城园区7E栋5层505
联系邮箱 :
[ 附加信息 ]
主要附件及配置 :
无
主要功能及特色 :
实现微米级定位精度和芯片焊接:支持多材料集成 满足微组装产品科研开发和样品研制而设计的，主要用于微组装产品的科研开发和工艺开发。
主要规格及技术指标 :
1.贴装精度为 5um，使用设备自带精度校准工具验证 2.具有自平衡能力的吸嘴 3.支持的芯片大小0125mm*0.125mm -40mm*40mm 4.贴片压力最小支持01N，最大 20N，分辨率0.1N 5.气浮式工作平台支持Z轴移动最大10mm 6工作载台支持的基板大小100mm*100mm 7.配置固定分光镜系统，支持同时在电脑屏幕上实时显示吸头与芯片的重叠图像，无需 PR编程即可完成设备操作 8.基板加热面积(共晶加热模块)，基板加热面积50mm*50mm 9.基板加热设定温度400 摄氏度，加热升温速率每秒20 度，风冷冷却 10.支持芯片加热，加热功率80w，最高设定温度400 度，加热升温速率每秒6度
