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该设备可用于各种不同的半导体或微电子产品(芯片、半导体晶圆、半导体基板等)表面焊盘上的植球，可支持最小 50um 球径，最大可支持 12寸晶圆植球。

1)设备可支持的最小焊球直径为 40um.高精度激光植球机SB-Jet 适用于40um~760um之间的所有常见球径 2)激光植球机SB-Jet 配备水平工作台，工作合寸为320mm*320mm 3)X轴精度:<=+/-3~5um，行程500mmY轴精度:<=+/-3~5um，行程 500mmZ轴精度:<=+/-2um，行程45mmn 4)激光植球机 SB-Jet 配备自动激光校准组件，该组件可以将激光光束进行自动调整和聚焦，以确保最大化激光能量输出。该组件包含3 轴自动校准组件和激光光学组件。 5)激光植球机SB-Jet 配备图像识别和自动对位组件，通过该组件可自动识别参考点并进行自动对位。视觉系统软件基于Cognex Pat Max，视场范围内不收光线变化产品旋转或参考点位置偏移影响。该组件包括摄像头、镜头和视觉系统软件。 6)激光植球机SB-Jet 配备焊头自动清洁组件，可用于自动清洁喷嘴堵塞。该自动清洁组件包括: 10W 二极管激光，合组件，固定组件及相应的软件适配，该软件集成在设备主软件中 7)激光植球机SB-Jet 配备了采用激光自动测量Z轴高度的功能，使用该功能可通过激光传感器进行自动测量喷嘴下端距离基板表面的高度。避免了手动测量的不精确型以及损伤产品的可能性。 8)激光植球机 SBJet 整台设备符合 Laser Class I激光安全标准设备配备激光安全联锁装置，在设备正常运行过程中没有任何激光泄露;如工作过程中人为或误操作打开安全联锁装置，激光将会自动关闭。激光植球机SB2-Jet 根据 IEC 825制造，符合欧盟EDIN VDE 0750，871835 and 837.