无
把2个元器件通过该设备的对准系统后精准贴片
贴片精度≤±0.54m;(使用设备校准工具验证),卖方须提供操作流程介绍,且必须 提供技术资料(产品彩页或产品技术指标书)设备需具有自平衡能力的吸嘴(提供至少2份其他客户的参考图纸和实物照片)设备具有高精度稳定分光镜光学对位系统,能同时在电脑屏幕上实时显示基板与芯片的重叠图像,无需图形(PR)编程即可完成芯片贴装(提供基板与芯片的重叠图像证明)底部加热平台:长度不小于 50mm,宽度不小于50mm;基板加热设定温度不低于 400摄氏度 支持芯片加热功能:最高设定温度 400 摄氏度 具备超声功能,超声功率最大 40W 设定最大压力最大 400 牛具有基本封闭的惰性气体保护腔体,气体流量可调;视场范围在长 6.6mm 宽 5.28m 到长0.55mm 宽 0.44mm 范围内;相机分辨率: